適合需要將 CFD 模擬成果放入投標文件、審查簡報、改善報告或驗收資料的工程顧問、環保設備商、廠務工程與傳產設備商。
適合需要在開模、打樣與實機測試前,提前驗證熱流、壓降、微粒、乾燥均勻性與溫控風險的設備研發團隊。
協助工程顧問與承包商,產出投標書、服務建議書與審查簡報可用之 CFD 圖表與技術說明。
針對廠房熱氣累積、排風配置、管路壓降、工業爐、乾燥設備與環保設備進行流場與熱場分析。
針對 Prober、Thermal Chuck、FOUP、Air Knife 與精密設備進行熱流、壓降、微粒與溫控風險分析。
針對 Particle、氣液混合、風刀出風均勻性、Cold Plate 與液冷流道進行高階 CFD / CHT 驗證。
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針對半導體設備、測試機台、晶圓載具、風刀設備與液冷模組,建立高保真 CFD / CHT 模型,協助研發團隊在開模與實機測試前,提前找出熱流、壓降、微粒與溫控風險。
以匿名方式展示不同產業的 CFD 顧問成果,建立技術信任。
3D CHT 熱流模型 + Python-Fluent Co-Simulation,在實機調試前預測溫控風險。
查看案例 →Eulerian-Eulerian 多相流模型,找出氣流回捲、二次揚塵與壓降瓶頸。
查看案例 →Coandă effect 導流角度與幾何最佳化,提升出風均勻性,降低打樣成本。
查看案例 →產出速度場、溫度場與 Before / After 對比,轉化為評委可理解的視覺化證據。
查看案例 →具備國立陽明交通大學機械工程之嚴謹學術背景,不僅熟悉基礎流體力學與熱傳學方程式,更擁有參與頂尖半導體廠商合作專案之實戰履歷。
「傳統的設計調整往往依賴經驗與反覆試錯,在緊迫的專案時程下,每一次修改都可能帶來可觀的成本與工期風險。」
將半導體產業在散熱與流場上的嚴謹模擬方法,導入各類工業設備與工程專案,能以可視化的溫度場、流線圖與數據報告取代口說經驗,讓您的設計在投標、審查與驗收階段更具說服力,也更能提早發現問題、降低重工風險。
了解設備類型、操作條件與目前遇到的問題。
可依需求簽署保密協議,確保圖面與技術資料安全。
確認幾何檔、2D 圖、操作流量、溫度、壓力、功率與測試數據。
明確定義分析目標、工況、交付圖表與報告格式。
建立模型並進行流場、熱傳、壓降或多相流分析。
提供可用於內部研發、客戶溝通或標案文件的結果。
依專案需求,可提供以下成果
適合尚未確定是否需要 CFD 的團隊。
適用:不確定問題是否適合 CFD、標案前期初步判斷、設備開發遇到瓶頸、想先了解成本與時程。
預約免費診斷無需提供完整設計,只要有初步尺寸與操作參數,即可進行評估。
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